Huawei ar putea fi primul producător de cipuri pe proces de 1,4 nanometri

Conform GSMArena, Huawei a prezentat această direcție ca parte a strategiei sale pe termen lung pentru dezvoltarea tehnologiilor proprii de semiconductori. Compania nu a oferit foarte multe detalii tehnice despre noul proces de scalare, însă obiectivul declarat este atingerea producției de cipuri pe 1,4 nm în jurul anului 2031.

Huawei încearcă să reducă dependența de tehnologiile occidentale după restricțiile comerciale impuse de SUA. În acest context, compania dezvoltă atât soluții proprii de proiectare, cât și tehnologii de fabricație pentru semiconductori.

Industria semiconductorilor folosește de decenii principiile Legii lui Moore, care presupune creșterea numărului de tranzistori prin reducerea dimensiunii procesului de fabricație. Totuși, pe măsură ce industria avansează spre procese sub 3 nm, limitele fizice și efectele cuantice devin tot mai dificile.

Huawei susține că noul proces de scalare ar putea aborda probleme precum consumul de energie, disiparea termică și efectele de tunelare electronică. Compania nu a explicat exact ce tehnologii vor sta la baza acestei abordări.

În prezent, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) și Samsung produc cipuri pe 3 nm, iar TSMC pregătește tehnologia pe 2 nm pentru următorii ani. În acest context, obiectivul Huawei de a ajunge la 1,4 nm până în 2031 ar reprezenta un pas important dacă va putea fi atins.

Huawei nu a publicat deocamdată detalii despre etapele intermediare dintre tehnologiile actuale și procesul pe 1,4 nm. De asemenea, compania nu a oferit informații suplimentare despre modul în care va implementa noul proces de scalare în producția efectivă de cipuri.

Sursă foto: GSMArena