IBM prezintă cip-ul cât o unghie cu aproape 100 de miliarde de tranzistori

Noua arhitectură integrează aproape 100 de miliarde de tranzistori pe un cip de dimensiunea unei unghii și reprezintă aproape dublul densității generației precedente dezvoltate de companie.

Conform Ars Technica, noua tehnologie folosește o arhitectură denumită Nanostack, care schimbă modul în care sunt construiți tranzistorii. În locul unei organizări exclusiv pe orizontală, IBM îi suprapune și îi decalează pe verticală, ceea ce permite integrarea unui număr mai mare de componente pe aceeași suprafață și îmbunătățirea performanței fără o creștere proporțională a consumului de energie.

Compania afirmă că tehnologia utilizează tranzistori cu o arhitectură de 0,7 nanometri, echivalentul a 7 angstromi. Cipul rezultat conține aproape 100 de miliarde de tranzistori pe o suprafață de dimensiunea unei unghii, aproape dublul densității atinse de tehnologia IBM de 2 nanometri prezentată în 2021.

Potrivit IBM, noua arhitectură poate oferi până la 50% mai multă performanță sau până la 70% eficiență energetică suplimentară comparativ cu generația de 2 nanometri. În același timp, densitatea memoriei SRAM crește cu 40%, un aspect important pentru acceleratoarele și procesoarele destinate sarcinilor de inteligență artificială.

IBM estimează că tehnologia ar putea fi utilizată în produse comerciale în următorii cinci ani, însă compania nu produce direct procesoare comerciale și nu a anunțat un partener pentru fabricarea noilor cipuri. În trecut, IBM a licențiat tehnologii similare către alți producători de semiconductori.

Compania consideră că noua arhitectură poate contribui la dezvoltarea procesoarelor pentru inteligență artificială și infrastructuri cloud, într-un moment în care industria caută soluții pentru a continua creșterea performanței semiconductorilor pe măsură ce dimensiunile tranzistorilor se apropie de limitele fizice.